中國電子研制出我國首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機

       

        近日,，中國電子旗下中國長城鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院和河南通用智能裝備有限公司歷時1年,，聯(lián)合攻關(guān)，研制成功我國首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機,，填補國內(nèi)空白,。該設(shè)備在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國際領(lǐng)先水平，標(biāo)志著我國半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割技術(shù)取得實質(zhì)性重大突破,，對進(jìn)一步提高我國智能裝備制造能力具有里程碑式的意義,。

高端智能裝備是國之重器，是制造業(yè)的基石,，尤其是半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)高端智能裝備,，在國民經(jīng)濟發(fā)展中具有舉足輕重的作用。晶圓切割是半導(dǎo)體封測工藝中不可或缺的關(guān)鍵工序,。據(jù)悉,，與傳統(tǒng)的切割方式相比，激光切割屬于非接觸式加工,，可以避免對晶體硅表面造成損傷,，并且具有加工精度高、加工效率高等特點,，可以大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量,、效率、效益,。

半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機通過采用特殊材料,、特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計、特殊運動平臺,，可以實現(xiàn)加工平臺在高速運動時保持高穩(wěn)定性,、高精度，運動速度可達(dá) 500mm/s,，效率遠(yuǎn)高于國外設(shè)備,。

在光學(xué)方面,，根據(jù)單晶硅的光譜特性，結(jié)合工業(yè)激光的應(yīng)用水平,，采用了合適的波長,、總功率、脈寬和重頻的激光器,，最終實現(xiàn)了隱形切割,。

在影像方面，采用不同像素尺寸,、不同感光芯片的相機,，配以不同功效的鏡頭，實現(xiàn)了產(chǎn)品輪廓識別及低倍,、中倍和高倍的水平調(diào)整,；同時還搭載了同軸影像系統(tǒng)，可以確保切割中效果的實時確認(rèn)和優(yōu)化,，實現(xiàn)最佳切割效果,。

中國長城在科研創(chuàng)新中始終聚焦自主安全和核心技術(shù)。該裝備的成功研制是科研人員義無反顧扛起央企主責(zé),，加速解決“卡脖子”難題,，爭做新時代圓夢人的有力體現(xiàn)，也是央企與民企共扛使命,、資源互補,、集智創(chuàng)新，共同解決國家重大智能裝備制造瓶頸問題的成功典范,。

據(jù)悉,，鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院成立于2017年，近些年來,，圍繞自主安全工業(yè)控制器,、高端裝備制造和新一代信息技術(shù)突破開展科研創(chuàng)新、技術(shù)攻關(guān),，被中國長城旗下公司收購后,，科研創(chuàng)新、事業(yè)發(fā)展進(jìn)入新一輪加速發(fā)展期,。